隨著第三代半導體技術不斷發展，對比傳統6英寸產品，8英寸碳化硅晶圓憑借其性能優勢，已成為新能源汽車、光伏儲能等高科技產業的關鍵材料，正重新塑造半導體行業的生態。

近日，由BOTH負責承建的廈門最大8英寸碳化硅項目（一期）提前達成首臺核心設備搬入的關鍵里程碑。

據悉，該項目（一期）總投資達70億元，預計建成后將形成年產42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的產能，產品將廣泛應用于光伏逆變器、儲能設備、充電樁等領域，助力新能源汽車、光伏儲能等行業的技術升級，有力推動區域產業轉型升級和新質生產力發展。

在該項目中，BOTH主要承擔包括潔凈室、關鍵工藝系統及二次配系統的設計、施工、調試。針對8英寸碳化硅晶圓嚴苛的受控生產環境要求，BOTH憑借豐富的碳化硅半導體項目高效交付經驗，精準滿足客戶的各項關鍵需求，確保了設備提前搬入的關鍵節點順利達成。

“很高興能夠提前達成這一里程碑，我們兌現了客戶承諾，即加快進度、控制成本并確保安全與質量。再次證明BOTH在為客戶交付最關鍵和復雜項目方面的能力與行業地位。”

作為高科技產業潔凈系統集成解決方案高價值服務商，BOTH已先后為多個重大碳化硅項目提供了高等級潔凈室及關鍵工藝系統技術服務，積累了豐富的行業經驗。未來，BOTH將繼續深耕半導體產業，設定卓越標準，為客戶提供從概念設計、項目實施到整體交付全生命周期服務，通過為客戶解決復雜和挑戰性問題，以及對項目進度的承諾和交付的確定性，來為客戶創造價值。